高通正式推出AI200与AI250两款数据中心加速器，产品核心聚焦内存容量与数据传输效率。其中，AI200加速器卡支持高达768GB LPDDR内存，可减少大型语言模型与多模态模型运行所需的硬件部件数量，同时避免频繁的卡外数据传输。

AI250则采用近内存计算布局，该设计旨在提升推理过程中的有效内存带宽。推理场景中，工作负载常因反复访问键值缓存而陷入停滞，这一架构恰好可解决此问题。高通表示，该架构能使有效内存带宽提升 10 倍以上，同时降低功耗。

高通CEO Cristiano Amon表示：“高通推出基于AI200与AI250芯片的加速器卡及整机柜产品，为数据中心AI工作负载提供行业领先的机柜级推理性能与内存效率。”

两款产品均提供加速器卡与全液冷机柜两种形态。机柜采用PCIe接口实现纵向扩展配置，通过以太网构建横向扩展集群。单个整机柜的功耗为160千瓦，与其他厂商现有GPU推理机柜处于同一级别。产品上市将分阶段推进，AI200计划于2026年推出，AI250则预计在2027年上市。此外，高通还披露其数据中心产品路线图将保持年度更新节奏，并确认HUMAIN为早期客户之一，该客户计划部署的容量最高可达200兆瓦。

各厂商数据中心芯片内存规格对比

AMD Instinct MI350X：288GB HBM3e内存，带宽8TB/s；其继任型号MI400最高将支持 432GB 内存

NVIDIA B200系列：单GPU约180GB HBM3e内存

Intel Gaudi 3：128GB HBM2e内存

从上述数据可见，高通的产品定位并非以HBM内存容量为竞争点，而是以单卡总内存容量形成差异化优势。