【太平洋科技快讯】10 月 24 日消息，据媒体报道，苹果 A20 系列芯片将采用台积电 2nm 工艺制程，这也是苹果首款 2nm 芯片。该系列包括代号“Borneo”的标准版 A20 和代号“Borneo Ultra”的 A20 Pro，延续了苹果芯片产品线的差异化策略。

值得注意的是，iPhone 18 系列将不再同时发布。据爆料，明年 9 月苹果将率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折叠屏 iPhone 及可能的 Air 型号，搭载 A20 Pro 芯片;而标准版 iPhone 18 和 iPhone 18e 则要等到 2027 年上半年上市，配备 A20 芯片。

此次 A20 系列还将进行架构革新，将 RAM 直接集成在与 、GPU 相同的晶圆上，而非通过中介层连接。这一设计有望缩小芯片尺寸，同时提升运行效率，为新一代 iPhone 带来性能突破。