9月24日，骁龙峰会·中国在北京正式启动。高通携手生态伙伴，推进“AI无处不在”的愿景，展示了从智能、汽车到物联网和未来感知网络的AI应用布局。峰会强调，AI将深度融入日常生活和工作场景，推动智能家居、智能出行、健康监测等多领域的升级，同时加速产业数字化转型。

高通总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）在主题演讲中提出“以用户为中心的生态兴起”，并概括了驱动AI发展的六大趋势：AI将成为新的用户界面，未来交互以人为核心并在端侧处理；用户体验正从智能手机向智能体转变，各类智能终端将直接与智能体交互，构建以用户为中心的生态系统；计算架构将迎来变革，操作系统、软件和芯片需重新设计以支持新体验；大模型呈现云端与端侧协同的混合化发展，实现高效任务分配与能力扩展；边缘数据的相关性增强，可通过训练提升模型能力，形成动态自适应的智能网络；6G的到来将助力建设具备感知能力的未来智能网络，融合物理与数字世界，带来全新交互体验。这些趋势意味着，未来的智能设备不仅是工具，更将成为理解和服务用户的主动伙伴，实现更加自然、高效的人机交互和智能化生活体验。

在2025骁龙峰会·中国活动中，高通中国区董事长孟樸以《携手三十年，共启智能未来新篇》为主题，回顾了高通深耕中国三十年的历程，强调“植根中国、分享智慧、成就创新”的合作理念。他指出，高通与中国产业伙伴的合作覆盖了移动通信发展的各个阶段：从3G到5G的引领，高通积极参与网络建设并助力中国厂商走向国际；在品牌本土化与拓展方面，2012年发布了“骁龙”中文品牌，如今又推出“高通跃龙”，聚焦工业物联网和网络基础设施；在技术应用边界拓展上，高通将移动技术带入汽车领域，骁龙数字底盘已支持210多款中国车型，并在物联网方面发起“5G物联网创新计划”，携手20多家伙伴推动产业创新。

在峰会期间，高通与众多生态伙伴共同启动了“AI加速计划”，旨在推动智能跨终端、跨行业的规模化扩展，进一步释放边缘智能的能力与应用场景，赋能千行百业。高通首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala强调，此计划将围绕三大支柱展开：智能手机AI赋能，引入更多AI功能与优化；智能体AI扩展至更多终端设备，拓展AI应用边界；以及推动AI应用案例落地，联合中国开发者与模型提供商加速AI普及。中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、华勤技术、立讯精密和面壁智能等均已参与其中，共同构建开放共赢的AI生态。

同时，多位专家与企业代表分享了前瞻洞见与实践经验。清华大学讲席教授张亚勤强调，边缘智能是大模型落地产业的重要趋势；宇树科技创始人王兴兴与高通全球AI研发负责人侯纪磊探讨了具身智能的进化，强调通信与算力在机器人发展中的重要性；来自理想汽车、面壁智能和中科创达的代表则围绕智能体AI的现状、挑战与未来方向展开交流，展现了跨领域的产业协作与创新实践。

综合来看，2025骁龙峰会不仅是高通展示领先AI技术的舞台，更是其与全球及中国生态伙伴深化合作的重要契机。从安蒙提出的“AI无处不在”愿景与六大趋势，到孟樸回顾三十年中国合作历程，再到“AI加速计划”的落地与专家产业洞见，高通正在携手伙伴推动AI普及和规模化应用。通过持续技术创新、开放合作模式与对边缘智能的深度赋能，高通正加速实现“AI无处不在”的最终愿景，开启更加智能、互联的未来。

编辑点评：2025骁龙峰会·中国不仅呈现了高通在AI与智能终端领域的最新布局，也凸显了其战略重心从单一芯片厂商向生态合作与产业赋能的转变。安蒙提出的“AI无处不在”及六大趋势，描绘了未来智能设备的全新角色——从被动工具升级为主动理解和服务用户的智能体；孟樸对三十年中国深耕历程的回顾，则强化了高通与本土合作伙伴的紧密联动与长期布局。通过“AI加速计划”与多方生态合作，高通在推动AI跨终端、跨行业落地的同时，也为中国智能产业提供了技术引领与创新实践的示范，体现出其在全球AI布局中的战略前瞻性与落地能力。