据QYResearch调研团队最新报告《全球游戏笔记本市场报告2023-2029》显示，预计2029年全球游戏笔记本市场规模将达到175.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.4%。在这样的需求背景下，红蓝两大处理器厂商将性能竞技的战场，从桌面端转移到移动端，的确相当合理。

对比之下，AMD先行一步，此前已经基于自家杀手锏——AMD 3D V-cache技术，推出了AMD 锐龙9 7945HX3D处理器，并搭载在旗舰游戏笔记本产品中。时过两年，AMD 3D V-cache技术更迭到二代，处理器自然也是同步更新，AMD 锐龙9 9955HX3D便是同时基于第二代AMD 3D V-cache技术和Zen 5架构打造的，新一代移动处理器杀招。

作为首款搭载AMD 锐龙9 9955HX3D处理器的游戏本，ROG魔霸9也启动了全新的模具设计，只为让处理器的性能更充分释放。同时，ROG魔霸9还搭载了英伟达全新推出的RTX 50系列显卡。三方强强联合，最终能带来怎样的体验？

技术青出于蓝，处处拔高性能

ROG魔霸9搭载的AMD 锐龙9 9955HX3D处理器为16超大核32线程的结构，基础频率为2.5GHz，加速频率可达5.4GHz。

在此基础上，AMD 锐龙9 9955HX3D处理器拥有16MB二级缓存和64MB三级缓存，再加上64MB 3D V-Cache，总缓存容量达到了惊人的144MB，比大部分桌面端处理器的缓存容量都要大。处理器的基础功耗为55W，最高可配置功耗为75W。支持AVX512、AVX2等指令集。

AMD 3D V-cache技术的原理和优势，是通过增加三级缓存容量，在提升处理器预读取数据容量的同时，有效避免内存延迟导致的处理器响应延迟，让处理器可以始终保持在高效处理的状态。这在被功耗和散热限制，内存频率低延迟较高的笔记本平台上，有着更加明显的现实意义。

而升级到第二代的AMD 3D V-cache技术，则是在秉承原有原理优势的同时，实现了两大优势。其一，处理器L3缓存堆栈的位置，移到CPU核心下方。如此的结构大改，更有利于处理器散热，从而为提升处理器频率和电压，提供了更大的空间。

其二，AMD通过新版本的AGESA，实现了内存/IF/MC动态调频功能，插电状态下的待机功耗由初始的约30W降低到现在的约9W，而离电状态下的功耗更是降到了6W以下。这意味着ROG魔霸9在离电状态时的续航表现会更好，为实际使用带来不少便利。

优选周边硬件，表现势不可挡

“高输出低功耗”一直是移动玩家所追求，却难以达成的悖论。AMD通过一连串的技术迭代，以第二代HX3D移动端处理器试图打破悖论，本就是让人振奋的事。为了让AMD 锐龙9 9955HX3D处理器充分发挥，设计团队在打造ROG魔霸9的时候，采用了英伟达RTX 5070Ti独立显卡进行搭配，以更好地控制性能释放和价格之间的关系。

与此同时，ROG魔霸9配置了16GB DDR5 5600单通道内存（测试样机补充一条内存后为32GB DDR5 5600双通道内存）以及1TB容量固态硬盘。从测试成绩来看，魔霸9搭载的海力士消费级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘，SSD顺序读取速度达到6606.39MB/s，顺序写入速度达到5867.89MB/s，不会对使用造成瓶颈。

那么，ROG魔霸9的实战体验究竟如何呢？我们不妨先来看看性能释放的表现。处理器单拷的时候，性能释放最高可达128W，平均释放也有113W的水平。

在这样的情况下，CineBench R23单核得分2171分，多核得分40194分。

测试标准更新的CineBench 2024中，单核得分128分，多核得分则为2120分。

换用GeekBench进行测试，单核得分3173分，多核得分20173分。从分数上来看，ROG魔霸9的处理器性能释放，在现如今在售机器中，算是十分强大的。除了AMD第二代3D V-cache技术和调校设定外，16全大核32线程的结构也应记一功。

换成显卡单拷，性能释放至高可达139W，平均值是相差不远的138W。

双拷时，处理器平均性能释放为74W，显卡当前性能释放为138W。

那么，在测试和实战场景中，ROG魔霸9这样的性能调度，究竟会换来怎样的成绩？我们先看3DMARK, 在 TimeSpy测试中，综合得分17194分，其中显卡得分18020，处理器得分13650。FireStrike Extreme的综合得分为21575分，而Steel Nomad则是跑出39.70帧的成绩。

由此作为基准，在默认的2.5K分辨率下，《黑神话·悟空》全景光线追踪开至“中”，其余拉满，关闭帧生成的情况下，平均帧率为52帧/秒。帧生成打开并设置为4的时候，平均帧率为155帧/秒。

地平线5特效全开，可达成196帧/秒的成绩。

在《赛博朋克2077》中使用“光线追踪：超速”的配置方案时，关闭帧生成时帧数为43.20帧/秒，帧生成打开并设置为4的时候，平均帧率为136.84帧/秒。

就基准测试和3A大作中的成绩看，ROG魔霸9是可以完成“在2K分辨率特效拉满的情况下流畅游玩”的体验。而在主流网游中，ROG魔霸9的表现更是不俗。CS2特效拉满的情况下，平均帧数达到299.5帧。

而在《永劫无间》中特效拉满并开启帧生成的情况下，平均帧率可达136帧/秒。总体来说，ROG魔霸9在面对当下主流的3A大作和高画质网游的时候，是可以展示出游刃有余的表现。

持续高能释放，亦是工作助力

很多朋友在选择名为游戏本的产品时，实际上还是想它能在工作中出一份力。面对这个问题，ROG魔霸9所搭载的AMD 锐龙9 9955HX3D处理器，以及英伟达RTX 5070Ti独立显卡，都做好了应对的准备。

我们先来看PCMARK10对ROG魔霸9性能的评价。在Extended测试模式中，总分为12816分。其中，常用基本功能测试中得分为11116分，生产力分数为10378，数位内容创作得分则是18542，游戏得分则是来到了34090。前三项分数破万的表现，意味着ROG魔霸9要比上一代的机型有着明显的领先。

与3D渲染相关的V-Ray测试中，测试总分为44503，而显卡单项测试得分3811分。不得不说，处理器全大核的优势，的确在此发挥得淋漓尽致。

来到测试标准更新的Procyon中，AI测试环节得分为2785分，视频编辑分数为56507分。其中大语言模型测试的细项得分，大家可以查看以上的测试结果截图。总的来说，ROG魔霸9不仅可以满足4K视频剪辑包装的需求，而且在通向未来的AI测试中，也是有较为强劲的战力。

至此，不少朋友应该会转而关注下一个问题：生产力表现不俗的ROG魔霸9，其性能释放稳定性又会如何？设计团队早就考虑到这个问题，因此在ROG魔霸9的机身内部，使用了冰川散热架构3.0。

冰川散热架构3.0不仅包括GPU所使用的第二代暴力熊液态金属、三风扇内吹风设计和七根导热铜管，还包括了机身的风道设计。其机身背后和左右两侧都设计了出风口，对比上一代的魔霸7 Plus，出风口数量更多。与此同时，ROG魔霸9还采用键盘吸风设计，进一步增加风道。总的来说，ROG魔霸9的散热配置要更上一层楼，以便用户实现更长时间的高能输出。

全新外观设计，兼得颜值功能

既然风道设计有所改变，那就意味着ROG魔霸9采用了全新的模具，外观设计有所改变。不得不说，ROG魔霸9光凭“日蚀灰+魔能绿”的主色调，已经相当吸睛。铝合金磨砂金属材质的A面，是斜切+涂鸦和像素风的全新设计，配上标志性的“败家之眼”，辨识性拉满。值得一提的是，ROG魔霸9 A面的Logo，支持RGB灯效以及神光同步，炫酷感更上一层楼。

同样让人挪不开视线的，还有机器搭载的16英寸ROG星云屏2.0，屏幕采用四面窄边框设计，相比前代产品的三面窄边框设计能够带来更宽广的展现效果，视觉沉浸感更强。这块16∶10显示比例的屏幕，分辨率为2560×1600，最高亮度达到500nits，并且可以在包括100% DCI-P3在内的四种色域模式中进行切换，更好地匹配当下场景所需的色彩显示效果。

为了进一步满足游戏发烧友对游戏体验的追求，这块屏幕不仅刷新率高达240Hz，灰阶响应时间低至3ms，而且还支持ROG超视技术（ACR），这项技术通过在屏幕中加入超低反射涂层和相位增益补偿膜，能够有效降低屏幕上光线的反射，减少环境光源的干扰，提升画面对比度和色彩表现力，呈现清晰的内容。

接口方面，ROG魔霸9机身的左侧，提供了一个DC电源接口、一个1Gbps的RJ-45网线接口、一个支持最高8K@60Hz视频输出的HDMI 2.1 FRL接口、双40Gbps USB4接口（支持DP 1.4和独显输出，靠近人位侧还支持100W PD快充），以及一个3.5mm音频接口。而机身右侧则是提供了两个USB-A 10Gbps接口。可见，即使改变了模具设计，ROG魔霸9依然保持着相当出色的接口扩展能力。

从内到外焕新，创新使用体验

AMD 锐龙9 9955HX3D处理器的技术亮点，在ROG设计团队的巧手调控下，称得上是发挥得淋漓尽致。为了保障处理器和独立显卡都能长时间高效稳定发挥，设计团队重构了机身模具，带来了更好的散热硬件，并且对周边设备进行了升级。

综合看来，首发AMD 锐龙9 9955HX3D处理器，驱动了ROG设计团队一次彻头彻尾的更新。之于消费者，这样的更新不仅是“战五年”的意义，还意味着能得到机器的帮助，革新自己对于应用的认知。如果你已经对已有的笔记本产品感到沉闷，那么ROG魔霸9兴许就是一个重构认知的好机会。