【太平洋科技快讯】近日，有关高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网上曝光，该芯片将采用先进的3nm工艺，进一步提升性能功耗比。首发分为两个版本：SM8750 和 SM8750P，后者可能代表性能版或无基带版本。

骁龙 8 Gen 4 搭载高通自研的 Oryon 核心，早期Geekbench测试显示，该芯片采用2+6核心设计，可能包括两个Oryon核心和六个Cortex核心，具体配置尚未明确。在性能方面，骁龙 8 Gen 4 的大核主频为 4.09GHz，单核和多核性能分别提升 35% 和 30%，表现卓越。配备全新 Adreno 8 系列 GPU，图形性能和能效均有显著提升，支持四通道 LPDDR5X ，并且从爆料的测试结果来看，这款芯片在Geekbench 6的测试中的表现优于苹果A17 Pro。

该芯片集成“低功耗 AI”(LPAI)子系统，专门处理语音、相机和传感器追踪等始终在线任务，支持毫米波和 Sub-6GHz 5G(Rel. 17)、Wi-Fi 7(802.11be)、蓝牙 5.4 和 UWB(FastConnect 7900)，内置强大的 NPU，满足高负载 AI 运算需求。

据悉，高通骁龙 8 Gen 4 将于今年 10 月正式发布，小米有望成为首发该芯片的品牌，小米 15 系列手机预计将成为首批搭载骁龙 8 Gen 4 的机型。