6 月 1 日消息，散热创新企业 Ventiva 今日宣布与华硕 (ASUS) 达成战略合作，共同探索面向紧凑型 AI 计算系统的下一代散热架构。

两家企业将共同评估 Ventiva 的离子散热技术如何支持华硕未来的迷你主机设计，搭载 Ventiva“离子风”散热的 NUC 演示机型将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展现场展出。

了解到，Ventiva 的全固态电子散热技术基于电流体动力学原理，通过外加电场驱动电离空气分子运动，无需机械风扇即可提供静音无振动的气流。其器件厚度低至 5mm，每个可提供 1.1CFM 的风量，能直接放置在热源附近。