5月29日消息，酷冷至尊与芝奇联合发布MasterDimm AC DDR5内存系列，最大亮点是在内存上集成了主动散热风扇，宣称可降低内存温度最多15°C。

产品将在2026年台北电脑展期间于酷冷至尊台北总部展出。

规格方面，MasterDimm AC支持最高64GB×2套条，AMD EXPO配置提供DDR5-6000 CL26超低延迟档位，Intel XMP 3.0配置下CU-DIMM频率可达DDR5-8400。

酷冷至尊表示，主动散热的目标是让高频高容量DDR5在长时间工作负载下保持稳定，而非仅仅撑过短时间的基准测试跑分。

散热设计采用噪音优化的涡轮风扇配合专用气流散热片，酷冷至尊强调噪音控制在35dB以下。

这并非DDR5主动散热的首次尝试，Origin Code在CES 2026前就展示过VORTEX DDR5内存，配备可拆卸的三风扇散热器。

MasterDimm AC显然瞄准的是内存密度和持续高频同时在线的系统场景，当DDR5频率冲上8400MT/s、容量堆到128GB，被动散热已经有点扛不住了。